OCZ ha agregado a su interminable lista de memorias unos nuevos módulos pensados para aquellos que precisan velocidad en sus venas.

Las nuevas memorias cuentan con un sistema de “ancho de banda realzada” que “aumenta anchura de banda eficaz de la memoria con la optimización de los estados latentes de la memoria entre la memoria de sistema, el chipset, y el regulador de la memoria.”

Esta semana de ASUS anunció nueva placa base P5K3 Premium basada en el chipset express P35 de Intel.

El nuevo P5K3 Premium elimina las ranuras tradicionales de la memoria e integra la memoria DDR3 onboard.

Pese a que Intel anunciara el soporte a DDR con su chipset Bearlake, la industria se prepara para la nueva generación de SDRAM que promete mejoras en la velocidad, bandwidth más alto y menor consumo energético que la actual DDR2.

Steve Chang, vice presidente de Trascend Information, comenta la diferencia entre el precio de DDR2, en contraste con DDR3, notando que es de casi cinco veces, por lo que esto dificultará aun más la penetración en el mercado.

Hynix Semiconductor anunció que logró la certificación de sus nuevos módulos de memoria DDR3 por parte de Intel, de esta forma Hynix es la primera empresa que presentará módulos DDR3 certificados para la nueva plataforma de chipset P35 de Intel.

Las memorias operarán en frecuencias de 800MHz y de 1066MHz, a un voltaje de 1.5V. sus latencias serán 5-5-5- y 6-6-6 para los módulos de 800MHz, y 7-7-7 para los de 1066MHz. Los nuevos módulos DDR3 consumirán un 25% menos de energía que sus pares DDR2 de iguales velocidades.

Fuente:Legit Reviews