Infineon prepara tarjetas SIM de 128MB

Infineon Technologies y Micron han anunciado el producto resultado de una reciente colaboración en el desarrollo de de un chip SIM de alta densidad (o, HD-SIM a secas), logrando ahora producir chips de hasta 128 MB. Los primeros prototipos de los mismos se espera estarán disponibles para otoño del año entrante y han de venderse en forma de un económico paquete de chips IC.

Los mismos combinan alta densidad con una mejorada funcionalidad para la seguridad y permiten a los distribuidores de servicios de telefonía y operadores ofrecer servicios con bastante más características (y gráficos bonitos) a la vez que habilita las actualizaciones de los mismos en conjunto con el control de aplicaciones de manera remota. Nuevos servicios y configuraciones pueden ser descargados en el acto para mantener al HD-SIM al día constantemente.

Vía | Slashphone