Se “confirmó” que el chipset utilizado para la segunda camada de iPhones soportará la tecnología 3G.

Lo afirmó el diario Economic Daily News de Taiwan. United Microelectronics Corporation sería la encargada de producir el chipset PMB8878 Infineon para el teléfono. Todavía no se indicaron tiempos de producción ni de lanzamiento.

El chip PMB8878 podría soportar las opciones del teléfono móvil y el acceso a internet a través de 3G, dejando atrás al HSDPA, usado actualmente por AT&T y Rogers en norteamérica y también en otras partes del mundo.

Además, el PMB8878 puede soportar resoluciones superiores a 5 megapíxeles así como también video de dos vías. No sabemos, sin embargo, si Apple aprovechará todas estas características y las implementará en la nueva versión del iPhone.

Hace poco tiempo les comentamos que Frank Wolf, especialista en Mac y Administrador de Sistemas de la Universidad Purdue, recomendó a los interesados del iPhone a esperar una nueva versión del teléfono.

Uno de los puntos más importantes es la inclusión de la tecnología 3G en el iPhone, que permite comunicaciones mucho más rápidas. EDGE, la tecnología usada en la actualidad, es extremadamente lenta.

| Vía Electronista

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